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会社案内 - 沿革

1992年3月:半導体メーカーからの受託設計を開始
1993年4月:ソフトウエア受託設計を開始
1995年3月:ソフトウエア受託設計からLSI受託設計へ移行
 通信機器メーカーからLSI受託設計開始
1998年4月:経済産業省の補助金により再構成可能LSIの研究開発を拡大
1999年4月:イメージセンサーLSIを福岡県、九工大と共同研究
2000年5月:半導体ファブレスメーカーのビジネスモデル開始
2001年3月:自社ブランド製品量産開始(大手民生機器メーカーに採用)
2004年12月:LRCT5001の出荷累計500万個突破
2005年4月:カスタムIC開発が20品種超
2005年10月:株式交換により株式会社1021テクノロジーズと経営統合
2006年12月:受託設計サービス事業撤退、ファブレスASIC事業に特化
2007年8月:株式会社 TMリンクと業務提携
2007年9月:0.18umプロセス製品を初導入
2007年12月:CPU組込みASICの開発完了
2007年12月:Flash組込みASICの開発着手
2008年4月:埼玉県蕨市塚越5丁目5番3号に関東拠点を開設
2008年5月:0.13umプロセス製品設計開始
2009年6月:本社を東京都中央区東日本橋2-23-3に移転
2009年6月:R&Dセンターを福岡市システムLSI総合開発センター内に移転
2010年4月:本社を福岡市システムLSI総合開発センター内に移転
2010年6月:ファブシステム研究会でミニマルファブの研究開発スタート
2011年1月:SH4組込ASIC開発完了
2012年8月:ルネサスエレクトロニクスとCMOS GAのライセンス契約締結
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